載った！

「とりあえず」全部品を搭載してレイアウト可能だろうといえるところまでやってみました。

一番懸念していたのはBF533とSDRAMのバイパス・キャパシタです。これが載ることがはっきりしたのは非常に大きな収穫でした。昨日Cのチップサイズを変更しなかったら載っていません。ただし、これらのキャパシタは裏面搭載の上、直近に穴を開けるための部品パターンの改造が必要です。以前読んだ後URLのメモを忘れていたのですが、チップキャパシタのパッドに近接してスルーホールを持った「部品」を定義することで、キャパシタのスタブを極限まで小さくする方法が紹介されていました。それを採用するつもりです。というか、使わないと載りません。